BGA和QFP封装有什么区别
时间：2026-01-17 15:20:06来源：
BGA（Ball Grid Array）和QFP（Quad Flat Package）是两种常见的集成电路封装形式，适用于不同场景。以下是它们的主要区别：
| 特性 | BGA | QFP |
| 封装形式 | 球形引脚阵列 | 四边扁平封装 |
| 引脚数量 | 多（数百个） | 较少（几十至百个） |
| 安装方式 | 表面贴装 | 插件或贴装 |
| 散热性能 | 优秀 | 一般 |
| 成本 | 较高 | 较低 |
| 应用场景 | 高密度、高性能芯片 | 通用型、中低速芯片 |
BGA适合对空间和性能要求高的场合，如CPU和GPU；QFP则多用于普通电子设备，成本较低，易于焊接。选择时需根据具体需求权衡。
